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深南电路:FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片有较高
发布日期:2021-07-11 10:37   来源:未知   阅读:

  ·BBC称中国将因商业战被推向失踪的20年 专家回每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的FC-BGA基板涉及哪些领域?与华进半导体存在竞争吗?

  深南电路(002916.SZ)7月9日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板主要应用在CPU,GPU等高阶IC芯片,为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司,其主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发,服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务等,与公司主营业务存在一定关联性。谢谢您的关注。

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