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深南电路:C-BGA封装基板主要应用在CPUGPU等高阶IC芯片 为高阶封
发布日期:2021-07-11 10:37   来源:未知   阅读:

  同花顺300033)金融研究中心7月9日讯,有投资者向深南电路002916)提问, 贵公司的FC-BGA基板涉及哪些领域?与华进半导体存在竞争吗?

  公司回答表示,尊敬的投资者www.goglbr.com您好。FC-BGA封装基板主要应用在CPU,GPU等高阶IC芯片,为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司,其主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发,服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务等,与公司主营业务存在一定关联性。谢谢您的关注。

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