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三星和台积电(TSMC)试图在全球范围内占领先进IC技术
发布日期:2021-07-11 01:54   来源:未知   阅读:

  IC Insights最近发布了2021年版《麦克林报告》的3月最新报告。其中提供了2021年按产品类型分类后对IC市场的预测以及2020年IDM前40名和无晶圆厂IC供应商前50名的排名,同时报告还包含了各公司对2021年半导体行业资本支出的预测以及到2025年该市场资本支出的最新预测。

  在过去的25年中,跟上前沿IC技术的发展步伐变得越来越昂贵。现在,为逻辑器件实现最先进的工艺技术所需的投资已将除了市场领先的三家公司(三星,台积电和英特尔)外的其他企业赶出了市场。

  但在这三家制造商中,只有三星和台积电这两家可以真正算得上是处于领先地位,因为它们都可以批量生产7nm和5nm的芯片。相比之下,预计直到2022年,英特尔都不会在自己的制造工厂中大批量生产7nm器件。而预计届时三星和台积电都将使用3nm制程技术生产批量生产芯片。

  从历史上看,具有最高资本支出水平的IC公司是能够生产最先进设备的公司。尽管在过去的27年中,英特尔已连续25年位居半导体行业前两大资本支出者之列(如下图),但该公司仅花费了三星2020年支出的一半左右,而且预计在未来将再次远低于三星支出的一半。三星和台积电预计今年将支出各自约280亿美元。

  在2010年,三星首次实现在半导体资本支出上花费了超过100亿美元。· 最多相差1149元 热门手机行水差,继在2016年三星在半导体资本支出上花费了113亿美元之后,该半导体集团于2017年资本支出增加了一倍以上,达到242亿美元。

  自2017年以来,三星的半导体资本支出一直十分强劲。2018年的支出达到216亿美元,2019年为193亿美元,而在受新冠疫情影响的2020年达到了281亿美元。这在半导体行业的历史上,三星集团在2017-2020年期间的庞大支出(932亿美元)是史无前例的!932亿美元,是同期所有中国本土半导体供应商总支出(447亿美元)的两倍多。尽管三星尚未对其2021年的支出提供预测,但据IC Insights估计该公司的支出将与2020年基本持平。

  台积电是全球唯一提供领先技术的纯晶圆代工厂。市场对其7纳米和5纳米工艺的需求非常强劲,占该公司2020年度销售额的47%。它目前大部分的投资都针对其7nm和5nm技术的额外产能。台积电的5nm产品占其2020年总销售额的8%(35亿美元),而对比去年上半年基本上没有5nm的收入,说明了台积电工艺提升的速度十分快。

  2021年1月14日,台积电发布了重磅消息,称其计划将今年的资本支出增加至250-280亿美元,这是IC Insights预计该公司资本支出275亿美元的60%的增长。要于2021年达到资本支出275亿美元,该公司今年的平均季度资本支出将为69亿美元,是20季度第四季度支出的两倍多。

  现在看来,三星和台积电都试图抓住眼前千载难逢的机遇。三星在2017年开始支出激增的同时,台积电将在2021年开始大规模的多年支出增长。据IC Insights预计,三星和台积电今年的资本支出将至少达到555亿美元,占全球总支出的5%(如下图)。由于目前尚无其他公司能够与这一庞大的支出相匹敌,因此三星和台积电今年可能会在先进集成电路制造技术方面与竞争对手之间拉开更大的差距。

  对于“欧盟、美国和中国等国家政府能否投资于其本土IC产业并赶上与三星和台积电(TSMC)的IC技术?”这一问题,考虑到差距还很大,IC Insights认为,各国政府至少需要在至少五年期间每年花费至少300亿美元,才能获得成功的机会。

  此外,对中国而言,即便达到了每年的花费需求,也会遭遇一定程度的贸易阻碍问题,即限制一些关键性的过程设备出售到中国。

  如果没有其他IC生产商或政府采取迅速而果断的行动,三星和台积电将成功占领世界领先的IC工艺技术,成为未来所有高级消费、商业和军事电子系统的基石。www.am2c.cn

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