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聚焦2021 ICDIA:洞察我国集成电路的发展现状与未来走向_通信世
发布日期:2021-07-21 16:03   来源:未知   阅读:

  李家超致函汇丰等表明倘解,7月15日,以“应用引领,创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)在苏州狮山会议中心隆重开幕。在同期举办的高峰论坛上,来自IC领域的行业大咖,围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题作了深度的讨论。

  近年来,我国集成电路产业得到了快速发展,2019年集成电路总规模达到了7600亿,其中芯片设计的规模为3100亿。

  中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴指出,中国电子产业的发展受益于半导体供应链全球化,中国在全球电子和计算机价值链的产出占比从2000年的7%跃升至2017年的47%。

  “从目前的发展形势看,我国电子信息制造业规模也在突破,从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元。”中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春谈到。

  规模提升之外,技术也在逐渐实现突破。叶甜春表示,从2008年到2020年,在国家科技重大专项引领下,全产业链技术实现了跨越发展,对于体系和能力的建设给全价值链上的参与者带来底气和信心。

  具体而言,产品设计方面,高端芯片设计能力大幅提高,CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破;制造工艺方面,55-14nm电路和先进存储器工艺量产,面向产品的特色工艺在逐步丰富,7nm技术在研发,3-1nm研究取得进展;封装集成方面,从中低端进入高端,达到国际先进技术种类覆盖90%;装备和材料方面,对55-28nm技术形成整体供给能力,部分产品进入14-7nm,被国内外生产线采用。

  细分到封装领域,中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强分享道,如今,面对国外先进封装工艺技术水平,目前国内集成电路三大先进封装技术取得长足发展:系统级封装(长电科技、华天科技)、晶圆级封装(长电科技、晶方科技)、FC倒装(长电科技、通富微电)封装技术均已具备并取得突破,技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%。

  不过,对比国外的集成电路产业发展现状,我国产业的发展仍然任重而道远。“我国电子信息制造业规模虽然逐年增加,但是利润率从未超过5%。”叶甜春表示,“芯片工业是我国信息化时代最大的短板,需要一个30年以上的长期战略来解决,经过十多年的发展,现在看来还需要十年二十年才能解决。”

  叶甜春谈到,全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展,从未减缓。但中国经历几个阶段,几起几落,多次另起炉灶不持续;同时,投入不足,过去12年投入大增,但仍未达到需求;另外,抱有幻想,过度信任和依赖全球化,过度强调“有所不为”,不能坚定地建立自主体系,导致“短板问题”凸显;此外,时间也是主要因素,近20年停滞,13年补不回来,我们追赶的是一个快速前进的动态目标。

  纵观我国的集成电路行业情况,目前主要存在三大问题,一是国内集成电路设计企业小而散,同质化竞争严重;二是先进工艺追赶难、成熟工艺缺乏打磨;三是人才短缺,产业供给不足,《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)年版》显示,到2022年,芯片专业人才缺口预计超过20万人。

  以封测领域为例,曹立强指出:从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说,我国总体先进封装技术水平与国际先进领先水平有一定的差距;同时,国内本土集成电路封测业重复建设与同质化竞争、无序压价仍较严重,成为产业发展瓶颈;另外,国内本土集成电路封测业人才、设备的匮乏与短板,尤其是高端封装的系统人更缺;此外,支撑国内封测产业链发展的整体技术水平不高,先进技术所需的关键设备和材料主要依赖进口,难以满足市场需求。

  与此同时,后摩尔时代我国芯片制造产业链面临的挑战也十分严峻。浙江大学微纳电子学院虞晓鹏指出,“我国芯片制造面临的三大挑战在于图形转移、新材料&工艺和良率提升。”

  不可否认,去年以来,在地缘政治、新冠疫情、全球缺芯等形势确实为国内集成电路企业带来了机遇和发展窗口,国产化进程加速,关键是如何珍惜时间窗口,抓住这一波机遇?

  叶甜春强调道,“未来,整个产业链的企业不要闻鸡起舞,稳住阵脚,持之以恒做好自己的事情最重要:从自身发展到全球格局,中国IC产业都需要再定位;最后,技术上实现路径创新才是出路。”

  对于集成电路设计创新的发展,时龙兴提出了四点思考:一是以创新促发展,包括技术创新和应用创新;二是延续摩尔和拓展摩尔“两手都要抓”;三是聚焦EDA/IP等关键环节;四是要进行可持续的产业人才培养。

  中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强

  对于封测领域的发展,曹立强则指出,“未来,产业链应该持续协同创新,抓住机遇,充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,强化特色工艺及封装测试产业链协同创新,发挥国家核心创新中心作用,加强薄弱环节,不断缩小差距,实现跨越;同时要主动开展国际合作,形成“以我为主,不依赖任何一个国家的封测领域国际合作新生态。”www.xjh8.com.cn

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